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錫鉛焊料的二元金相圖解釋
雖然無鉛錫膏(焊錫)已經是現代環保電子科技的主流了，但是基於信賴度的考量，汽車業與軍用電子都還有很多產品還在使 […] 其他相關文章： MFI與塑膠二次料/回收料的關係 (MFI & Re-grinding resin) 為何塑膠使用回收二次料強度會降低 再談塑膠二次料的品質控管 七個方法教你如何判度塑膠廠是否添加了二次料 (Re-grind resin)...
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焊點微結構與強度關係試卷
考試驗收囉！ 有在閱讀本部落格的朋友，對於PCB的焊點結構與焊接強度應該多少有些觀念，來試看看你對這個主題的認 […] 其他相關文章： 再論HSC(HeatSeal Connector)作業原理、修復與補強方法 MLCC多層陶瓷電容破裂的可能原因 你擔心【人員資遣】輪到你嗎？ 連接器使用一段時間後掉落問題探討 製造工廠的MRB會議及塑膠件品質判斷 无觅
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如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量
今天的電子工業真的是越來越發達，隨著電子零件越作越小，產品也跟著越來越薄，就像一開始的黑金剛大手機，到如今可以 […] 其他相關文章： 如何局部增加SMT製程的焊錫量 何謂SMT(Surface Mount Technology)? 介紹使用屏蔽夾來取代屏蔽框(SMT shielding can clip) SMT連接器使用Nylon 6T與LCP塑料比較 SMT...
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SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？
SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱，中文叫【錫膏檢查】，如果是錫膏檢查機則後面再 […] 其他相關文章： 如何挑選錫膏 (Solder paste selection) 如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing) 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良？ 初步認識【錫膏】 把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響? 无觅
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客戶評核SMT製程時最重要的程序及環節是什麼？
工作熊之前曾撰文討論如何使用TQRDCE這六項標準來評估或考核一家SMT代工廠，看看這家SMT代工廠夠不夠資格 […] 其他相關文章： SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？ 原來PCB的綠漆及絲印層厚度會影響錫膏量造成BGA短路？ 如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量 運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件 初步認識【錫膏】 无觅
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焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的？
無鉛低溫錫膏通常指含有「鉍(Bi)」金屬的錫膏。 我們現在一般通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但 […] 其他相關文章： 如何局部增加SMT製程中的錫膏或焊錫量 運用實驗設計法尋找SMT錫膏印刷厚度的管控條件 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機可以做什麼？ 密度(Density)解釋與ASTM-D1505及ISO-1183密度測定介紹...
View Article電路板焊接後為何要水洗？水洗製程、免洗製程有何差異？助焊劑的種類
你知道當初電路板組裝(PCBA)後為何還需要清洗嗎？清洗的目的及用意所為為何？為什麼後來/現在的PCBA幾乎都 […]
View Article關於預成型錫片(solder preforms)在SMT實際使用上的一些問題整理
這篇文章要感謝「昇貿科技」的技術支援，文章內容關於【預成型錫片(preforms)】的技術問題回答幾乎都是「昇 […]
View Article一圖說明SMT通孔回流焊(PIH)製程的印刷焊錫量如何計算
最近看到有網友頻頻詢問關於通孔回流焊(ROT, Reflow Of Through hole)或通孔錫膏(PI […]
View Article什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？
在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指在回焊中錫膏沒有完全熔融 […] The post 什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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SPI管控的參數是怎麼訂出來的呢？錫膏厚度上下限如何定義？
（本文先不探討SPI設備本身量測的精準度問題，純粹只是就品質觀點來討論SPI的管控參數，這個議題沒有標準答案，歡迎留言討論提出你的看法） 工作熊發現有很多SMT工程師都不太清楚SPI的管控參數是如何定義出來的，尤其是針對錫膏厚度的中心值與上、下界限的公差是如何決定的更是莫栽央。...
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整理SMT回焊爐添加氮氣(N2)對各種焊接不良的影響與效果
「氧化」是焊錫品質的一大殺手，但是氧化又是這個世界上所有元素趨吉避凶（趨向穩定狀態）的一種自然法則，無法避免，而「使用氮氣(N2)隔絕氧氣(O2)接觸」則是目前少數可以有效降低電子零件在高溫焊接時氧化的有效方法。 「氮氣(Nitrogen)」雖然不在8A鈍性氣體元素那一列中，不過在現代化學中，氮氣卻被歸類為「惰性氣體(inert...
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為何SMT的錫膏在使用前要先攪拌退冰？還要管控開封後的使用期限？
錫膏是現代電子組裝製造中不可或缺的焊接材料，而且扮演一個非常重要的角色，它主要被應用於SMT(Surface Mount Technology，表面貼焊技術)中用來將電子零件焊接於PCB，讓不同電子零件的訊號可以連接在一起形成一個有效的迴路。哪你知道不論是早期的含鉛錫膏或是現在流行的無鉛錫膏及無鹵錫膏為何在使用前都必須要先經過攪拌？退冰回溫？而開封後的錫膏也必須管控其使用期限？...
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低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎？還是曇花一現？
過去為了因應歐盟的「有害物質限用指令（Restriction of Hazardous Substances Directive 2002/95/EC, RoHS）要求，PCBA(電路板組裝)製程的焊錫從錫鉛(SnPb)轉變為錫銀銅(SAC)合金，卻相對的提高了焊錫的熔接溫度。為了因應節能減碳大趨勢，現在似乎有越來越多企業正在嘗試將SAC高溫製程往低溫製程(Low Temperature...
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到底是濕度還是溫度對SMT生產品質影響比較大？生產車間環境濕度及溫度對SMT品質是否有影響？
有網友提問關於車間環境濕度對SMT品質是否會有影響？原因是「SMT生產線把錫膏印刷不下錫的問題，歸咎為是天氣乾燥的原因」。 這位網友認為「濕度的管控更多的原因是為了減少對濕敏零件(Moisture Sensitive Devices)和靜電(ESD)影響，對於錫膏印刷機不下錫，跟濕度影響應該不大，倒是溫度對錫膏印刷的品質影響比較大」。真的是這樣嗎？ 這個問題其實牽涉到幾個面向。...
View Article網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？
這個案例是一位苦主在國外論壇上貼出來的幾張關於SMT焊接後的照片，苦主說明他們家生產了一批PCBA板子，但是在 […] The post 網友求助問：SMT焊點表面出現一層顆粒狀金屬球是什麼？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
View Article這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？
這個"片式電容(chip capacitor)偶發焊錫短路不良現象"，是工作熊在國外論壇上 […] The post 這種片式電容偶發焊錫短路不良現象是怎麼形成的呢？ first appeared on 電子製造，工作狂人(ResearchMFG).
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